在新竹焦急等待的五天，对林轩和陈家俊来说，每一分钟都如同煎熬。他们几乎是吃住都在台积电的客户工程师办公室或者附近的咖啡馆，随时准备接入电话会议，分析传来的每一份数据。
而在香港的芯启科技办公室，气氛同样凝重。顾维钧团队不眠不休地调试着“特供版”固件，试图在不牺牲核心功能的前提下，最大限度地压榨功耗。黄耀龙则硬着头皮，每天与远大电子的罗经理进行“拉锯战”，用尽各种借口和承诺拖延时间，办公室里的烟味和咖啡味比以往任何时候都要浓烈。
第五天下午，陈家俊的手机响了。是台积电良率部门的工程师打来的。
“陈先生，试验批次的初步Wafer
Sort（晶圆测试）结果出来了！”电话那头的声音带着一丝兴奋。
陈家俊的心瞬间提到了嗓子眼：“结果怎么样？”
他下意识地打开了免提，林轩也凑了过来，屏住了呼吸。
“我们尝试了你们建议的几组DOE参数，其中有两组数据显示出明显的改善！”工程师语速很快地报出一连串数据，“特别是针对IMD
CMP和接触孔刻蚀进行优化的那一组，良率……达到了83%！”
“83%！”
陈家俊失声叫了出来，激动地差点跳起来。林轩也重重地舒了一口气，紧握的拳头松开了，手心全是汗。
虽然距离业界顶尖的90%以上还有差距，但从不到70%提升到83%，这绝对是一个巨大的突破！这意味着成本大幅下降，更意味着他们有了向远大电子交代的资本！
“太好了！太好了！”
林轩接过电话，对着话筒连声道谢，“非常感谢你们的努力！王经理和各位工程师的帮助，我们铭记在心！”
挂了电话，林轩和陈家俊对视一眼，都看到了对方眼中的激动和如释重负。
“林生，我们成功了！”
陈家俊兴奋地说。
“只是阶段性的成功。”
林轩迅速冷静下来，“83%的良率，基本达到了可以接受的量产水平。但这只是试验批次，还需要验证稳定性和一致性。而且，这批货最快也要几天后才能完成封装测试，运到香港。时间依然很紧。”
第33章 良率爬坡，曙光初现[1/2页]