通过加载不同的微码（Microcode）来适应未来3GPP标准的演进（如HSDPA高速下行分组接入），甚至可能在一定程度上兼容其他通信标准（如CDMA2000的部分物理层特性）。这种灵活性，将大大延长该IP核的技术生命周期，并为启明芯未来开发多模芯片奠定基础。
为了验证这个IP核的真实性能，团队不仅在最先进的FPGA开发板（可能是Xilinx
Virtex系列的早期产品）上进行了全面的功能和性能仿真，更冒险地（在林轩的力主和赵晴鸢批准的专项预算支持下）采用了一次MPW（多项目晶圆）的机会，将其中的关键算法模块（如Turbo译码器核心）用台积电的0.25微米工艺进行了小规模的硅片验证（Silicon
Proven）！
当硅片返回，并在测试实验室里成功点亮，各项性能指标均达到甚至超过仿真预期时，整个“火种”团队都沸腾了！这意味着，他们的设计思路和实现能力，得到了最权威、最无可辩驳的证明！
高志明立刻向林轩做了详细汇报。林轩在仔细审阅了所有的测试数据和验证报告后，脸上露出了极其满意的笑容。
“老高！干得太漂亮了！”林轩用力拍了拍高志明的肩膀，由衷地赞叹道，“这个WCDMA物理层加速器IP核的成功，意义极其重大！它不仅仅是一个技术突破，更是我们启明芯正式吹响进军移动通信核心芯片领域号角的‘第一声炮响！”
他知道，拥有了这样一颗经过硅验证的、性能领先的、并且具备一定可重构性的核心IP，启明芯在未来设计完整的2.5G/3G手机基带SoC时，将拥有巨大的技术优势和时间优势。这等于是在与高通、TI、英飞凌等未来移动芯片巨头的赛跑中，提前抢占了一个极其有利的身位！
“下一步，”林轩的目光变得深邃而充满期待，“我需要你们立刻开始进行完整的手机基带SoC的系统架构设计！将我们预研的ARM应用处理器核（可能是ARM9系列）、DSP协处理器、这个WCDMA物理层加速器IP、以及我们正在攻关的2.5G（GPRS/EDGE）基带处理模块、还有我们收购的以色列团队的接口IP等等，全部整合起来！目标是——在未来一年半到两年内，拿出启明芯的第一颗多模（2.5G/3G）手机核心芯片的工程样品！”
这个目标，再次让高志明和他的团队感到了巨大的压力，但也同时点燃了他们内心更强烈的火焰！他们知道，自己正在参与的，是一项足以改变全球通信格局的伟大事业！
启明芯的移动“火种”，在秘密的实验室里，终于迸发出了第一颗耀眼的火花！这颗火花虽然尚显微弱，但它所蕴含的能量和潜力，却足以在未来点燃一片燎原之火，将启明芯推向一个前所未有的、更加辉煌的移动时代！
第133章 移动预研 － 算法/IP的关键突破[2/2页]